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在半导体产业中,芯片封测作为连接设计与制造的桥梁,扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现,还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。 随着科技的飞速发展,芯片封测技术也在不断创新与进步,以满足日益增长的智能化、小型化需求。 芯片封测的意义 芯片封测,即芯片的封装与测试,将制造完成的晶圆切割成单个芯片,并通过封装技术 将芯片与外部电路连接,同时提供保护和支持的过程。 封装不仅保护了脆弱的芯片不受外界环境的影响,还通过引脚、焊球等方式实现了芯片与外部电路的电气连接。 测试则是验证封装后的
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